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无晶圆厂拥有创纪录的市场份额,在未来五年内不低于30% 方正科技股吧

来源:股票资讯 作者:佚名 浏览量:148

原标题:无晶圆厂拥有创纪录的市场份额,未来五年不低于30%

从2010年到2020年,无晶圆厂集成电路供应商的年销售额从635亿美元增加到1300亿美元。

作者| Una

根据IC Insight 12月29日的最新数据,无晶圆厂/系统(无晶圆厂/系统IC公司)的销售额预计将占今年半导体行业总收入的32.9%,年增长率为22%,这将是近十年来无晶圆厂销售额增幅最大的一年。

一般来说,无晶圆厂/系统与代工厂的年度市场增长有着密切的关系,但无晶圆厂/系统与IDM(集成设备制造商)集成电路供应商的销售增长有着很大的差异。与过去20年的无晶圆厂/系统和IDM的销售增长相比,后者经常出现负增长,而前者很少出现负增长。只是在2015年和2019年,两者的销售增长业绩都很差。

根据IC Insights预测数据,从2010年到2020年,Flipless/System的销售额预计将增长一倍以上,从635亿美元增长到1300亿美元,而IDM的总销售额将增长30%,从2010年的2043亿美元增长到2020年的2657亿美元,其中2020年的销售额增长仅为6%。

鉴于无晶圆厂/系统和IDM的增长率之间的典型差距,在过去的20年里,除了2010年、2015年、2017年和2018年之外,无晶圆厂公司的销售额占半导体行业总收入的比例一直在增加,这并不奇怪。

2002年,无晶圆厂/系统的销量仅占整个集成电路市场的13%。之后的十几年,fallless/System的市场份额一直在上升,直到2017年和2018年内存市场暴涨才开始下降。去年内存市场明显疲软,寓言/系统市场份额再次发生变化,上升至29.7%。

据IC Insights称,今年无晶圆厂/系统的IC销售额预计将增长22%,其中AMD预计将实现28亿美元的销售额增长。从长远来看,IC Insights认为,Flipless/System和为其提供服务的代工厂将继续在整个IC行业中保持强大的力量,未来整个IC市场的占比将保持不变,未来五年的市场份额最低为30%。

雷锋认为,无晶圆厂市场份额增加的另一个重要原因是半导体行业本身的结构性变化,即采用IDM开发模式的初创芯片公司很少。

在集成电路行业发展历史的前30年,大部分集成电路企业都处于IDM模式,即集成芯片设计、制造、封装、测试等所有IC生产环节。这种组织结构可以使企业拥有更大的自主权、更顺畅的链接连接和更短的芯片制造生产周期。

然而,IDM IC供应商也面临着规模大、管理成本高、运营成本高、资本回报率低的问题,这也是IDM在IC Insights预测数据中总是频繁出现销售负增长的原因。

所以在随后的发展过程中,由于代工厂的出现,出现了很多无晶圆厂的公司,一些IDM企业也转向了无晶圆厂模式,包括对Semtech、Conexant等公司的转型。其中,专注于微处理器的最著名半导体公司AMD于2009年正式剥离其芯片制造部门,现为GlobalFoundires,并将其转型为无晶圆厂。

现在剩下英特尔,三星,德州仪器巨头IDM,高通,英伟达,Xilinx都属于寓言。虽然IDM IC供应商仍然占据重要地位,但越来越多的无晶圆厂公司正在崛起,并逐年占据更多的市场。

本文编译自:https://www . icin writes . com/news/bullets/fallless-company-share-of-IC-sales-to-set-new-record-in-2020-at-329-/并返回搜狐查看更多

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