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工业和信息化部:将加大汽车半导体技术研究,促进跨越式发展 股票手机

来源:股票资讯 作者:佚名 浏览量:162

2月26日,工信部电子信息司司长乔月山表示,将继续加大对汽车半导体的技术研究力度,推动汽车半导体生产线制造能力的提升,指导车辆法规水平验证试验能力建设。

同日,由工业和信息化部电子信息司、装备工业一师主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》(以下简称《手册》)发布会在京举行。

乔岳山说,半导体是信息社会的基石,是汽车工业电气化、网络化、智能化升级的基础和源动力。近年来,在汽车行业的支持下,国内汽车半导体技术发展迅速。但总体而言,国内半导体企业对汽车行业的需求和汽车半导体产品开发推广经验不足,尚未形成汽车领域的系统供应能力。自去年第四季度以来,芯片产能供应一直短缺,凸显出汽车半导体供应能力不足的问题。

乔岳山表示,工信部将加强优秀汽车半导体解决方案的应用和推广,同时重视地方政府和行业龙头企业的关键作用,集中力量和资源推动汽车半导体跨越式发展。

会上发布的手册由工信部电子信息司和装备产业一司联合编写,指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位,旨在推动汽车半导体产业链上下游合作,推广优秀汽车半导体产品,促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。

据报道,该手册于2020年6月开始编制,对产业链上游的近120家半导体企业和下游的汽车企业及零部件制造商进行了调查。经过几轮讨论,广泛征求了汽车行业和半导体行业的意见和建议,收集了85家企业的汽车半导体供需信息。

该手册包括59家半导体公司的568种产品,涵盖计算芯片、控制芯片、电源芯片、通信芯片、传感器芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片和模拟芯片等10大类,以及53个产品子类,占汽车半导体66个子类的80%。其中,已应用于汽车的产品有246种,占收录产品总数的43%,《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息,其中一汽、SAIC、BAIC、比亚迪等14家汽车企业,德赛四维、宁德时报等12家汽车零部件企业。

(本文来自《The Paper》,更多原创信息请下载《The Paper》APP)

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